1855635-1
Osa numero 1855635-1
Valmistaja TE Application Tooling
Kuvaus HDM/FA SMPO.110F.155F LM CUT
Määrä saatavilla 2656 pcs new original in stock.
Pyydä Stock & Quotation
lomakkeissa
1855635-1 Price Pyydä hinta & lead time online
or Email us: Info@ariat-tech.com
1855635-1: n tekniset tiedot
Valmistajan osanumero 1855635-1 Kategoria  
Valmistaja Agastat Relays / TE Connectivity Kuvaus HDM/FA SMPO.110F.155F LM CUT
Pakkaus / kotelo Bulk Määrä saatavilla 2656 pcs
Wire Gauge tai Range - mm² - Wire Gauge tai Range - AWG -
Langan sisäänpääsypaikka - Työkalutyyppiominaisuus -
työkalun tyyppi - Työkalumenetelmä -
Sarja - Räikkä -
Paketti Bulk For Use With / Oheistuotteet -
ominaisuudet - Perustuotteenumero 1855635
1855635-1 ovat uusia ja alkuperäisiä varastossa. Löydä 1855635-1 -elektroniikka komponenttivarasto, datasivut, varastotilanne ja hinta osoitteessa Ariat-Tech.com verkossa. Tilaa 1855635-1 TE Application Tooling takuun ja luottamuksen kera Ariat Technology Limitd -yhtiöltä. Toimitus DHL/FedEx/UPS kautta. Maksu pankkisiirrolla tai PayPalilla on hyväksytty.
Lähetä meille sähköpostia: Info@Ariat-Tech.com tai pyydä tarjous 1855635-1 verkossa.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

Lähetä
1855635-1 Varasto1855635-1 Hinta1855635-1 Elektroniikka
1855635-1 Komponentit1855635-1 Varastotilanne1855635-1 Digikey
Toimittaja 1855635-1Tilaa 1855635-1 verkossa Tiedustelu 1855635-1
1855635-1 Kuva1855635-1 Valokuva1855635-1 PDF
1855635-1 DatalehtiLataa 1855635-1 DatalehtiValmistaja Agastat Relays / TE Connectivity
1855635-1: n vastaavat osat
Kuva Osa numero Kuvaus Valmistaja PDF Saat lainata
1855631-2 HDM/FA SAPR.110F.180F BENCH K CU TE Application Tooling
Saat lainata
1855637-3 HDM/FA SMPR.041F BENCH G CUT TE Application Tooling  
Saat lainata
1855635-6 HDM/FA SMPO.110F.155F LM CONT TE Application Tooling  
Saat lainata
1855638-1 HDM/FA EAPR.070F.110F BENCH G/LM TE Application Tooling
Saat lainata
1855630-3 HDM/FA SAPR 116F 170F BENCH G TE Application Tooling  
Saat lainata
185562K100RAB-F CAP FILM 5600PF 10% 100VDC RAD Cornell Dubilier Electronics (CDE)
Saat lainata
185562J100RAB-F CAP FILM 5600PF 5% 100VDC RADIAL Cornell Dubilier Electronics (CDE)
Saat lainata
1855635-2 HDM/FA SMPO.110F.155F BENCH K CU TE Application Tooling  
Saat lainata
1855631-3 HDM/FA SAPR.110F.180F BENCH G CU TE Application Tooling
Saat lainata
1855630-2 HDM/FA SAPR 116F 170F BENCH K TE Application Tooling  
Saat lainata
1855635-3 HDM/FA SMPO.110F.155F BENCH G CU TE Application Tooling  
Saat lainata
1855634-1 HDM/FA EAPR.090F.140O LM/G CUT TE Application Tooling
Saat lainata
185563J63RAA-F CAP FILM 0.056UF 5% 63VDC RADIAL Cornell Dubilier Electronics (CDE)
Saat lainata
185563K63RAA-F CAP FILM 0.056UF 10% 63VDC RAD Cornell Dubilier Electronics (CDE)
Saat lainata
185563J63RAB-F CAP FILM 0.056UF 5% 63VDC RADIAL Cornell Dubilier Electronics (CDE)
Saat lainata
1855631-1 HDM/FA SAPR.110F.180F LM CUT TE Application Tooling
Saat lainata
1855639-1 HDM/FA EAPR.130F.180F BENCH G/LM TE Application Tooling  
Saat lainata
1855639-2 HDM EAPR130F180F K TE Application Tooling  
Saat lainata
185562K100RAA-F CAP FILM 5600PF 10% 100VDC RAD Cornell Dubilier Electronics (CDE)
Saat lainata
1855630-1 HDM/FA SAPR 116F 170F LM CUT TE Application Tooling  
Saat lainata

Uutiset

Lisää
Google neuvottelee Marvellin kanssa kahden tekoälyn päät...

19. huhtikuuta 2026 (paikallista aikaa) asiaan perehtyneisiin lähteisiin viittaavat tiedotusvälineet paljastivat, että Google, Alphabetin tytäryht...

TSMC Advances Panel-Level Packaging Technology;CoPoS-pilott...

*The Business Timesin* mukaan TSMC:n CoPoS-koetuotantolinja (Chip-on-Panel-on-Substrate) aloitti laitteiden toimittamisen T&K-tiimilleen helmikuussa, ...

Anthropic Partners Googlen ja Broadcomin kanssa ottamaan k...

Yhdysvaltain tekoälyteknologian jättiläinen Anthropic ilmoitti 6. huhtikuuta paikallista aikaa, että se on allekirjoittanut uuden sopimuksen Googl...

Microsoft ilmoittaa investoivansa 5,5 miljardia dollaria pi...

Huhtikuun 1. päivänä Microsoft ilmoitti investoivansa 5,5 miljardia dollaria Singaporeen jatkaakseen pilvi- ja tekoäly-infrastruktuurinsa laajenta...

Samsung has reached an exclusive HBM4 supply agreement with...

Samsung Electronics toimittaa ensimmäisenä uuden sukupolven HBM4:n yksinoikeudella OpenAI:lle, maailman suurimmalle tekoälyyritykselle, jonka pää...

Uudet tuotteet

Lisää
Texas Instruments TPS92542-Q1 Synkroninen Boost-ohjain

Texas Instruments TPS92542-Q1 -synkroninen lisäysohjain sisältää synkronisen lisäysohjaimen ja kaksikanavaisen monoliitisen synkronisen Buck-LED-...

Toshiba TB67H453 Yksikanava H-silta-ohjain

TOSHIBA TB67H453 Yksikanava H-Bridge -ohjaimella on virranvalvontatoiminto, jolla on jännitteen palaute Isense-lähtötapinasta.Laitteen absoluuttine...

Stmicroelectronics stsafe-a120 todennus ICS

STMICROESCONICS STSAFE-A120-todennus ICS ovat erittäin turvallisia integroituja piirejä, jotka on suunniteltu suojaamaan arkaluontoisia tietoja ja l...

Stmicroelectronics stsafe-optimoitu todennus ICS

STMICROESCONICS STSAFE-A-Optimoitu todennus ICS: n hyödyntäminen edistyneisiin salausalgoritmeihin ja avainhallintatekniikoihin arkaluontoisten tiet...

Diodit sisältävät PI3DPX1235Q 64 CrossBar Lineaar

Diodit sisältävät PI3DPX1235Q 6: 4 CrossBar Lineaarinen uudelleentarkastus tukee DP-linkkien kouluttamista läpinäkyvää lähdepuolen sovelluksil...

Sähköposti: Info@ariat-tech.comHK PUH: +852 30501966Osoite: Huone 2703 27. krs Ho King Comm Center 2-16,
Fa Yuen St, Mong Kok, Kowloon, Hongkong.