HDBB-320-1-250
Osa numero HDBB-320-1-250
Valmistaja 3M
Kuvaus HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 3:1 BLK
Määrä saatavilla 1422 pcs new original in stock.
Pyydä Stock & Quotation
lomakkeissa 1.HDBB-320-1-250.pdf2.HDBB-320-1-250.pdf
HDBB-320-1-250 Price Pyydä hinta & lead time online
or Email us: Info@ariat-tech.com
HDBB-320-1-250: n tekniset tiedot
Valmistajan osanumero HDBB-320-1-250 Kategoria  
Valmistaja 3M Kuvaus HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 3:1 BLK
Pakkaus / kotelo Bulk Määrä saatavilla 1422 pcs
Tyyppi Boot, Transition - Breakout, 3:1 Kokonaispituus Mukana -
Kokonaispituus Keräyspaperi 3.300' (83.82mm) Pieni Recovered Pituus 1.000' (25.40mm)
Pieni halkaisija Mukana 0.500' (12.70mm) Pieni halkaisija Keräyspaperi 0.160' (4.06mm)
Shell Size - Insert - Sarja HDBB
Paketti Bulk materiaali Polyolefin (PO), Semi-Rigid
Suuri Recovered Pituus - Suuri halkaisija Mukana 1.200' (30.48mm)
Suuri halkaisija Keräyspaperi 0.500' (12.70mm) ominaisuudet Adhesive Coating, Flame Retardant
Väri Black Perustuotteenumero HDBB
HDBB-320-1-250 ovat uusia ja alkuperäisiä varastossa. Löydä HDBB-320-1-250 -elektroniikka komponenttivarasto, datasivut, varastotilanne ja hinta osoitteessa Ariat-Tech.com verkossa. Tilaa HDBB-320-1-250 3M takuun ja luottamuksen kera Ariat Technology Limitd -yhtiöltä. Toimitus DHL/FedEx/UPS kautta. Maksu pankkisiirrolla tai PayPalilla on hyväksytty.
Lähetä meille sähköpostia: Info@Ariat-Tech.com tai pyydä tarjous HDBB-320-1-250 verkossa.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

Lähetä
HDBB-320-1-250 VarastoHDBB-320-1-250 HintaHDBB-320-1-250 Elektroniikka
HDBB-320-1-250 KomponentitHDBB-320-1-250 VarastotilanneHDBB-320-1-250 Digikey
Toimittaja HDBB-320-1-250Tilaa HDBB-320-1-250 verkossa Tiedustelu HDBB-320-1-250
HDBB-320-1-250 KuvaHDBB-320-1-250 ValokuvaHDBB-320-1-250 PDF
HDBB-320-1-250 DatalehtiLataa HDBB-320-1-250 DatalehtiValmistaja 3M
HDBB-320-1-250: n vastaavat osat
Kuva Osa numero Kuvaus Valmistaja PDF Saat lainata
HDBB-25P(05) CONN D-SUB PLUG 25POS PNL MNT Hirose Electric Co Ltd  
Saat lainata
HDBB-310-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 3:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-410-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 4:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-25PF(05) CONN D-SUB PLUG PNL MNT Hirose Electric Co Ltd  
Saat lainata
HDBB-25PF(01) CONN D-SUB PLUG PNL MNT Hirose Electric Co Ltd  
Saat lainata
HDBB-340-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 3:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-230-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 2:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-25P(57) CONN D-SUB PLUG PNL MNT Hirose Electric Co Ltd  
Saat lainata
HDBB-321-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 3:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-220-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 2:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-335-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 3:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-405-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 4:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-230-3-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 2:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-325-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 3:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-345-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 3:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-420-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 4:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-415-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 4:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-25S(57) CONN D-SUB RCPT PNL MNT Hirose Electric Co Ltd  
Saat lainata
HDBB-425-1-250 HEATSHRINK BOOT BREAKOUT 4:1 BLK 3M
Saat lainata
HDBB-25S(05) CONN D-SUB RCPT 25POS PNL MNT Hirose Electric Co Ltd  
Saat lainata

Uutiset

Lisää
Google neuvottelee Marvellin kanssa kahden tekoälyn päät...

19. huhtikuuta 2026 (paikallista aikaa) asiaan perehtyneisiin lähteisiin viittaavat tiedotusvälineet paljastivat, että Google, Alphabetin tytäryht...

TSMC Advances Panel-Level Packaging Technology;CoPoS-pilott...

*The Business Timesin* mukaan TSMC:n CoPoS-koetuotantolinja (Chip-on-Panel-on-Substrate) aloitti laitteiden toimittamisen T&K-tiimilleen helmikuussa, ...

Anthropic Partners Googlen ja Broadcomin kanssa ottamaan k...

Yhdysvaltain tekoälyteknologian jättiläinen Anthropic ilmoitti 6. huhtikuuta paikallista aikaa, että se on allekirjoittanut uuden sopimuksen Googl...

Microsoft ilmoittaa investoivansa 5,5 miljardia dollaria pi...

Huhtikuun 1. päivänä Microsoft ilmoitti investoivansa 5,5 miljardia dollaria Singaporeen jatkaakseen pilvi- ja tekoäly-infrastruktuurinsa laajenta...

Samsung has reached an exclusive HBM4 supply agreement with...

Samsung Electronics toimittaa ensimmäisenä uuden sukupolven HBM4:n yksinoikeudella OpenAI:lle, maailman suurimmalle tekoälyyritykselle, jonka pää...

Uudet tuotteet

Lisää
Texas Instruments TPS92542-Q1 Synkroninen Boost-ohjain

Texas Instruments TPS92542-Q1 -synkroninen lisäysohjain sisältää synkronisen lisäysohjaimen ja kaksikanavaisen monoliitisen synkronisen Buck-LED-...

Toshiba TB67H453 Yksikanava H-silta-ohjain

TOSHIBA TB67H453 Yksikanava H-Bridge -ohjaimella on virranvalvontatoiminto, jolla on jännitteen palaute Isense-lähtötapinasta.Laitteen absoluuttine...

Stmicroelectronics stsafe-a120 todennus ICS

STMICROESCONICS STSAFE-A120-todennus ICS ovat erittäin turvallisia integroituja piirejä, jotka on suunniteltu suojaamaan arkaluontoisia tietoja ja l...

Stmicroelectronics stsafe-optimoitu todennus ICS

STMICROESCONICS STSAFE-A-Optimoitu todennus ICS: n hyödyntäminen edistyneisiin salausalgoritmeihin ja avainhallintatekniikoihin arkaluontoisten tiet...

Diodit sisältävät PI3DPX1235Q 64 CrossBar Lineaar

Diodit sisältävät PI3DPX1235Q 6: 4 CrossBar Lineaarinen uudelleentarkastus tukee DP-linkkien kouluttamista läpinäkyvää lähdepuolen sovelluksil...

Sähköposti: Info@ariat-tech.comHK PUH: +852 30501966Osoite: Huone 2703 27. krs Ho King Comm Center 2-16,
Fa Yuen St, Mong Kok, Kowloon, Hongkong.