TSMC ja Samsung taistelevat kiihkeästi 2 nm: n prosessisiruista, joilla on merkittävä satoväli

Puolijohdeteollisuudessa TSMC ja Samsung Electronics ovat kovassa taistelussa 2 nm -siruille.Viimeisimpien raporttien mukaan molemmat yritykset aikovat aloittaa 2 nm -sirujen massatuotannon vuoden 2025 jälkipuoliskolla, mutta TSMC: n etuna on kuitenkin etumatka tilausten taistelussa.

TSMC on jo alkanut vastaanottaa tilauksia 2NM-prosessista, jonka odotetaan tuottavan sen Hsinchu-paoshan- ja Kaohsiung-kasveissa.Tämä on ensimmäinen kerta, kun TSMC on ottanut käyttöön Wrap-Gate-Gray (GAA) -arkkitehtuuritekniikan, jonka odotetaan parantavan sirun suorituskykyä 10–15%, vähentävän energiankulutusta 25–30% ja lisäävän transistoritiheyttä 15% verrattuna nykyiseen 3NM-prosessiin.Suurimpia asiakkaita ovat AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm ja MediaTek.AMD: n EPYC -prosessorista Venetsiasta on tullut ensimmäinen korkean suorituskyvyn laskentatuote, joka perustuu TSMC: n 2NM -prosessiin.

Sitä vastoin Samsungin 2NM: n tuotanto -ohjelma on myös käynnissä, ja sen odotetaan käytettävän Exynos 2600 -prosessorissa uudessa lippulaiva Galaxy S26: ssa.Samsungin tuotot ovat kuitenkin tällä hetkellä vain noin 40 prosenttia, mikä on selvästi alle TSMC: n 60 prosenttia, mikä tekee Samsungille haastavan virkaa tilauksia.Vaikka Samsung on ensimmäinen yritys, joka käyttää GAA -arkkitehtuuria 3 nm: n sirujen tuottamiseen, sen on silti voitettava paljon vaikeuksia sadon parantamisessa.

Kilpailukyvyn parantamiseksi Samsung on ottanut käyttöön entiset TSMC: n johtajat Han Meiling (Margaret Han) johtamaan valimoosastoaan ja pyrkivät tekemään läpimurron 2NM -prosessissa.Siitä huolimatta sadon parantaminen on edelleen suuri ongelma Samsungille.

Kun TSMC: n 2NM: n prosessituotot paranevat edelleen, odotetaan edelleen vakiinnuttavan johtajuuttaan globaaleilla puolijohdemarkkinoilla ja voi johtaa siihen liittyvän teollisuusketjun kasvuun.