TSMC Advances Panel-Level Packaging Technology;CoPoS-pilottilinjan odotetaan valmistuvan kesäkuussa

*The Business Timesin* mukaan TSMC:n CoPoS-koetuotantolinja (Chip-on-Panel-on-Substrate) aloitti laitteiden toimittamisen T&K-tiimilleen helmikuussa, ja koko linjan odotetaan olevan täysin toimintakunnossa kesäkuuhun mennessä.

Business Times huomautti, että CoPoS-teknologian nousu korostaa alan siirtymistä kohti panelointia ja pitää sitä keskeisenä ratkaisuna kehittyneiden pakkausten pullonkauloihin: kun tekoälysirujen fotoresistimitat kasvavat jatkuvasti – esimerkiksi NVIDIA:n Rubin GPU on nyt 5,5 kertaa suurempi kuin ennen – tavalliseen 12 tuuman kiekkoon mahtuu nyt vain seitsemän koteloa, muutamaan koteloon.Raportissa todetaan, että neliön muotoinen paneeli voi parantaa merkittävästi käyttöä ja suorituskykyä, ja pitkän aikavälin tavoitteena on korvata piiväliaineet lasisubstraateilla.

Business Timesin mukaan TSMC:n CoPoS-pilottituotantolinjan odotetaan valmistuvan vuoden puoleen väliin mennessä, ja teollisuus arvioi yleisesti, että massatuotanto alkaa vähitellen vuosien 2028 ja 2029 välillä. Raportissa mainitut toimitusketjun lähteet kuitenkin varoittivat myös, että substraattikokojen kasvaessa vääntymisongelmat lisääntyvät, mikä on yksi suurimmista esteistä suuren mittakaavan tuotannolle.

Sillä välin Central News Agency totesi, että TSMC saattaa perustaa ensimmäisen CoPoS-pilottilinjansa Chiayihin ja aikoo harjoittaa massatuotantoa kyseisessä paikassa odottaen CoPoS-, SoIC- (System-on-Chip) ja WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) -ominaisuuksien integrointia.

CNA raportoi, että TSMC aikoo myös muuntaa Taiwanissa olemassa olevat 8 tuuman kiekot kehittyneiksi pakkauslaitoksiksi, kun taas nykyiset taustalevyt tukevat huippuluokan 2 nm:n prosessien tuotantoa.